半导体陶瓷定位销座常用于晶圆搬运、检测治具、绝缘支撑、精密定位和高洁净设备内部结构。陶瓷材料具有绝缘、耐磨、耐高温和尺寸稳定等特点，但加工时脆性高，孔口崩边、边缘缺口和装夹损伤需要重点控制。

小批非标零件加工厂可根据客户图纸提供陶瓷、铝合金、不锈钢、PEEK 等半导体设备零件打样与小批量加工服务，适合研发试制、治具验证和多品种小批量交付。

加工特点

• 陶瓷材料硬而脆，孔口和边缘容易崩边。
• 定位柱、通孔和安装面需要保证相对位置和垂直度。
• 加工需关注砂轮、刀具、冷却和装夹支撑。
• 半导体设备零件需重视洁净、包装和外观保护。

如何下单

第一步，发送图纸。将 STEP、STP、DWG、PDF 或 SolidWorks 格式的图纸发送至微信，或拨打 17751118438 联系工程师。

第二步，工程评估。工程师根据材料、结构、精度、数量和交期进行工艺评审，并反馈可加工建议。

第三步，确认报价。确认加工方案、表面处理、检测要求、包装方式和交付时间后提供正式报价。

第四步，安排生产。双方确认后安排生产，打样件和小批量订单按项目难度确定交付周期。