该喷淋盘用于半导体晶圆湿法清洗设备中的液体分配，采用高纯熔融石英加工。零件包含同心微孔阵列、中心入口、径向流道、安装孔和密封台阶，要求孔径与位置一致、流量分布稳定且表面低颗粒。

加工结合金刚石磨削、超声辅助钻孔和洁净后处理，重点控制脆性崩边、微孔堵塞、密封面平面度及清洗残留。支持按图打样和多规格小批量。

加工能力

可加工熔融石英、氧化铝陶瓷、PEEK、铝合金和不锈钢半导体设备零件，支持微孔阵列、薄盘、精密流道、密封面及影像测量，按项目提供孔径和位置抽检记录。

适用场景

适用于晶圆清洗喷淋盘、化学液分配板、湿法槽体石英附件、气体匀流板及需要耐化学腐蚀、低颗粒和高纯度的半导体设备零件。

如何下单

1. 发送2D图纸、3D模型或样件照片，说明材料、数量、表面处理、关键公差和使用场景。

2. 工程师评估结构、装夹、刀具、检测和交期，给出加工方案与报价。

3. 确认报价后安排打样或批量生产，完成后按要求检测、清洁、包装并发货。

4. 咨询电话：17706216422。

常见问题

问：为什么晶圆清洗喷淋盘使用高纯石英？
答：高纯石英耐多种化学介质、热稳定性好且杂质含量低，适合对污染敏感的湿法工艺。

问：大量微孔如何保证孔径一致？
答：通过稳定的金刚石或超声钻孔参数、刀具寿命管理和影像检测控制，并按区域统计孔径。

问：石英加工怎样减少崩边？
答：采用低切削载荷、充分支撑、分段加工和适合脆性材料的金刚石工具，孔口进行受控修整。

问：微孔会不会被磨削残渣堵塞？
答：完工后进行定向冲洗、超声清洗和逐区通孔检查，必要时通过流量或气泡法验证。

问：可以只做一件试验盘吗？
答：支持单件打样和小批量，建议提供介质、孔径、流量均匀性及洁净包装要求。