一、产品基本信息

1. 品牌与产地

• 品牌：莱图加精密机械

• 产地：中国・苏州

• 作为半导体 / 光伏设备的晶圆 / 硅片承载与定位盘，在晶圆处理、清洗、传输工艺中提供稳定支撑，同时具备耐腐蚀、低析出特性，保证晶圆表面洁净度与工艺稳定性。

• 一体成型的多孔结构，可实现多工位均匀流场分布，适配湿法工艺、清洗设备的流体通过与定位需求。

• 采用高纯 PTFE（聚四氟乙烯）或 PEEK 材质，经 CNC 精密加工，耐强酸强碱、耐有机溶剂腐蚀，低析出、低颗粒污染，适配半导体洁净室环境。

• 孔位加工精度高，尺寸公差 ±0.02mm，平面度≤0.03mm，保证晶圆放置平稳、流场分布均匀。

• 表面光滑无毛刺，无孔隙、无残留，易清洁消毒，可反复使用，适配晶圆多次处理工艺。

• 半导体设备：晶圆清洗机、湿法刻蚀设备、氧化炉的晶圆承载盘。

• 光伏设备：硅片清洗、镀膜设备的定位承载部件。

• 实验室设备：晶片处理、样品分析的专用承载盘。

二、产品参数

1. 详细参数
   表格

   项目	参数指标
   主体材质	高纯 PTFE（聚四氟乙烯）/ PEEK
   结构形式	圆盘式多孔承载盘（中心定位孔 + 多工位流孔）
   外形尺寸	按需定制（适配 4/6/8/12 英寸晶圆，如直径 150-300mm）
   加工公差	孔位 ±0.02mm，平面度≤0.03mm
   表面粗糙度	Ra≤0.8μm，无毛刺、无孔隙
   工作温度	-40℃ ~ 260℃（PTFE） / -40℃ ~ 250℃（PEEK）
   耐化学性	耐大多数强酸、强碱、有机溶剂腐蚀
2. 注意事项

• PTFE 材质刚性较低，安装与使用过程中避免重物敲击或挤压，防止变形。

• 安装时需均匀受力，避免单边扭曲导致承载盘平面度偏差，影响晶圆定位。

• 长期使用后，需定期清洁消毒，防止残留药液污染晶圆。

三、应用与建议

1. 购买建议

• 半导体 / 湿法工艺场景：优先选择高纯 PTFE 承载盘，耐化学腐蚀、低析出，适配强酸强碱工艺环境，同时满足洁净室要求。

• 高温 / 高负载场景：可选用 PEEK 承载盘，刚性更强、耐高温性能更优，适配高温工艺或高转速工况。

• 光伏 / 通用场景：按需定制尺寸与孔位布局，适配不同规格硅片与设备流场设计。

• 定制服务：提供从结构设计优化、CNC 加工到洁净处理的一站式服务，可按需调整孔位布局、尺寸与材质。

• 质量保障：每件产品均经过尺寸检测、平面度与表面洁净度检测，关键批次可提供材质纯度报告。

• 售后支持：收到货后 7 天内，若因加工问题导致产品缺陷，可免费返修或重做；非人为损坏的产品提供 12 个月质保。