一、产品基本信息

1. 品牌与产地

• 品牌：莱图加（Laitujia）

• 产地：中国・苏州

• 生产标准：执行 ISO 9001 质量管理体系，可按半导体 / 航天行业标准管控生产流程。

2. 核心功能

• 作为半导体器件、集成电路、光电管等的气密封装基座，提供引线支撑、电气连接与机械固定。

• 可伐合金（4J29/Kovar）的热膨胀系数与玻璃 / 陶瓷高度匹配，封接过程中避免应力开裂，保证封装气密性。

• 网格框架结构设计，可同时支撑多个芯片 / 器件，实现批量封装，提升生产效率。

• 适配高真空、宽温区、高辐射等严苛工况，广泛用于航天、军工、通信领域。

3. 技术特点

• 材料工艺：采用 4J29（Kovar）可伐合金，经冲压 / 蚀刻 + 热处理 + 镀镍 / 镀金工艺加工，热膨胀系数（4.7~5.5×10⁻⁶/℃，20~400℃）与硬玻璃 / 陶瓷高度匹配。

• 加工精度：框架平面度≤0.05mm，引线间距公差 ±0.02mm，保证器件安装与封接精度。

• 封接性能：可实现玻璃 / 陶瓷与金属的高强度气密封接，封接后漏率≤1×10⁻⁹ Pa・m³/s，满足高真空封装要求。

• 表面处理：支持镀镍、镀金、预氧化处理，提升可焊性、抗氧化性与封接结合强度，适配后续钎焊、电镀工艺。

• 定制化能力：支持 1 件起订，可按需定制框架尺寸、引线间距、孔位分布及表面镀层工艺。

4. 应用领域

• 半导体器件：晶体管、二极管、集成电路、MEMS 器件的气密封装引线框架。

• 光电 / 激光设备：光电管、激光二极管、光纤器件、红外探测器的真空封装基座。

• 航天 / 军工：航天电子元件、军工传感器、导航器件的高可靠性密封封装件。

• 真空设备：高真空系统封接框架、真空腔体连接基座。

二、产品参数

1. 详细参数（以图示标准件为例，可定制）

2. 注意事项

1. 封接前需按工艺要求对可伐合金进行预氧化处理，保证玻璃 / 陶瓷与金属的结合强度。

2. 安装时避免暴力敲击，防止框架平面变形，影响密封性能与封接质量。

3. 焊接过程中需控制温度与热输入，避免合金晶粒粗大导致气密性下降。

4. 长期存放需置于干燥、无腐蚀性气体的环境，避免表面氧化影响可焊性与封接性能。

三、应用与建议

1. 购买建议

• 场景匹配：

• 半导体 / 光电封装场景：优先选择4J29 可伐合金 + 镀金 / 镀镍处理，提升可焊性与抗氧化性能，适配精密焊接工艺。

• 高真空 / 航天场景：需明确气密漏率、平面度与引线间距要求，可定制高精度框架结构。

• 常规实验场景：可选用镀镍处理版本，成本适中，满足一般密封与焊接需求。

• 参数选择：

• 需提前确认框架尺寸、引线间距、孔位分布，确保与封装器件、封接工艺、焊接设备匹配。

• 若用于后续钎焊或镀金工艺，建议明确镀层工艺与厚度，避免影响焊接效果与封接强度。

• 交付周期：打样周期 10-15 天，小批量生产周期 20-25 天，支持定制化加急订单。

2. 服务与保障

• 定制服务：提供从图纸优化、封接工艺适配到成品交付的一站式服务，工程师可协助优化框架结构、引线分布与热膨胀匹配方案。

• 质量保障：每件产品均经过尺寸检测、平面度与引线间距检测，关键批次可提供气密漏率检测报告；可伐合金材质提供成分分析报告。

• 售后支持：收到货后 7 天内，若因加工问题导致无法封接或安装，可免费返修或重做；非人为损坏的产品，提供 12 个月质量质保。

• 技术支持：提供长期技术咨询，可协助客户解决封接工艺、焊接适配、表面处理选择等应用问题。