10/10
解析氧化铝陶瓷晶圆夹持环在毛坯、金刚石磨削、微孔、装夹、平面度检测和洁净包装方面的技术要点。
10/09
从毛坯、装夹、五轴工序、检测和洁净管理分析真空机械手支撑指加工。
09/29
半导体气体分配盘的加工重点在微孔阵列、密封槽、大平面和洁净交付。本文说明孔径一致性、薄盘变形和检测控制方法。
09/28
围绕无氧铜材料特性、真空密封面、微流道、软金属装夹、精密检测和洁净包装，说明射频电极底座的加工控制方法。
09/21
围绕PEEK晶圆定位爪，分析双臂变形、接触端毛刺、孔位基准、检测与清洁包装的工艺要点。
09/20
围绕316L真空观察窗压圈，解析密封槽、端面平面度、孔系、去毛刺和清洗交付的工艺要点。
09/16
陶瓷真空吸盘环加工难点在微孔、环槽、平面度和边缘崩边控制，文章从材料、磨削、钻孔和检测角度说明关键工艺。
09/11
解析316L半导体气体歧管加工中的流道毛刺、密封面、洁净度、清洗和泄漏测试控制。
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